贴片元器件在功能上和插装元器件没有差别,其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受较高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。
smt元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和j型。下面以此分类阐述元器件的选取。
smt代工代料中使用的无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器,外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为melf,采用再流焊时易发生滚动,需采用特殊焊盘设计,一般应避免使用。长方形无源器件称为chip片式元器件,它的体积小、重量轻、抗菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小,被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性,必须选择镍底阻挡层的电镀。
陶瓷芯片封装的优点是:
1、气密性好,对内部结构有良好的保护作用;
2、信号路径较短,寄生参数、噪声、延时特性明显改善;
3、降低功耗。
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